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BondMaster 600粘接檢測(cè)儀的標(biāo)準(zhǔn)配置如下:
型號(hào):基本型和多模式型(M)。
電源線:超過11種電源線型號(hào)可供選擇(用于DC充電器)。
鍵區(qū)和說明標(biāo)簽:英文、國(guó)際符號(hào)(圖標(biāo))、中文或日文。
《簡(jiǎn)易入門說明書》打印手冊(cè):提供超過9種語(yǔ)言的版本,供用戶選擇。
所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目?:帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡(jiǎn)易入門說明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數(shù)據(jù)線、microSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜,以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤。
?根據(jù)您所在地區(qū)的不同,標(biāo)準(zhǔn)套裝件可能會(huì)有所不同。要了解詳細(xì)情況,請(qǐng)聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。
僅包含在BondMaster 600M型號(hào)中的項(xiàng)目:諧振探頭線纜。
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與非常先進(jìn)的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,BondMaster 600儀器都會(huì)表現(xiàn)出操作簡(jiǎn)便的特性,這得益于其快捷訪問鍵和簡(jiǎn)化的界面,還有其為常見應(yīng)用所提供的方便的預(yù)先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡(jiǎn)化,各種水平的用戶都可以進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí),屏幕顯示會(huì)變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測(cè)方式,只要點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及已經(jīng)得到明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。
BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計(jì)堅(jiān)固耐用,且已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,因其可在條件惡劣、要求嚴(yán)苛的環(huán)境中正常工作而。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電,其外殼具有密封性和防水性,儀器邊角上裝有高強(qiáng)度防摩擦保護(hù)套,后面板上裝有一個(gè)兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的一種重要工具。
主要特性
設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
電池可長(zhǎng)時(shí)供電(長(zhǎng)達(dá)9小時(shí))。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
在所有顯示模式下,可以使用全屏顯示功能。
直觀的界面,帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置。
使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
新添掃查(SCAN)視圖(剖面圖)。
新添頻譜(SPECTRUM)視圖,以及頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
“所有設(shè)置"配置頁(yè)屏幕。
最多顯示兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
多達(dá)500個(gè)文件的存儲(chǔ)容量(程序和數(shù)據(jù))
機(jī)載文件預(yù)覽。
BondMaster 600儀器有兩種型號(hào),可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號(hào)提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以通過遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容,其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購(gòu)適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
一般性蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(射頻或脈沖) |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(掃頻) |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
復(fù)合材料分層的一般探測(cè) | 諧振 |
檢測(cè)金屬疊層材料的粘接情況 | 諧振 |
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