更新時(shí)間:2018-09-09
*Dow Corning導熱硅脂TC-5026TC-5022 導熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022
導熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠(chǎng)商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長(cháng)期熱穩定性,且處理過(guò)程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進(jìn)製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設計過(guò)程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類(lèi)廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠,以滿(mǎn)足業(yè)界的各種散熱管理要求。
TC-5022
導熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠(chǎng)商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長(cháng)期熱穩定性,且處理過(guò)程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進(jìn)製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設計過(guò)程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類(lèi)廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠,以滿(mǎn)足業(yè)界的各種散熱管理要求。
TC-5022
導熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠(chǎng)商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長(cháng)期熱穩定性,且處理過(guò)程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進(jìn)製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設計過(guò)程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類(lèi)廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠,以滿(mǎn)足業(yè)界的各種散熱管理要求。
TC-5022
*Dow Corning導熱硅脂TC-5026
*Dow Corning導熱硅脂TC-5026
導熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠(chǎng)商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長(cháng)期熱穩定性,且處理過(guò)程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進(jìn)製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設計過(guò)程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類(lèi)廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠,以滿(mǎn)足業(yè)界的各種散熱管理要求。
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