美國Dataray BeamMap2 Collimate 多平面狹縫掃描光束分析儀技術(shù)參數

DataRay 的 BeamMap2 代表了一種 不同的實(shí)時(shí)波束輪廓分析方法。它擴展了 Beam'R2 的測量功能，允許在光束行程的多個(gè)位置進(jìn)行測量。這種實(shí)時(shí)掃描狹縫系統在旋轉圓盤(pán)上的多個(gè) Z 平面上使用 XY 狹縫對，同時(shí)測量四個(gè)不同 Z 位置的四個(gè)光束輪廓。BeamMap2 的設計在實(shí)時(shí)測量焦點(diǎn)位置、M2、光束發(fā)散度和指向方面有利。

與標準 BeamMap2 相比，BeamMap2 Collimate 經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設計，平面間距顯著(zhù)增加 5 mm，適用于準直良好的光束。

特點(diǎn)

多種檢測器選項，范圍為 190 至 2500 nm

190 至 1150 nm，硅探測器

650 至 1800 nm，InGaAs 探測器

1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴展）探測器

符合 ISO 標準的光束直徑測量

端口供電的 USB 2.0

自動(dòng)增益功能

用于符合 ISO 11146 標準的 M2 測量的可選載物臺附件

True2D™ 狹縫

分辨率達 0.1 μm

5 Hz 更新速率（可調 2 至 10 Hz）

剖面 CW/準連續波光束

光束直徑 5 μm 至 4 mm

XYZ 輪廓，加上 θ-Φ

對焦位置和直徑

實(shí)時(shí) M2、指向和發(fā)散測量

以 ±1 μm 的重復精度識別焦點(diǎn)（取決于光束）

應用實(shí)例

非常小的激光束輪廓

光學(xué)組件和儀器對準

OEM 集成

鏡頭焦距測試

實(shí)時(shí)診斷對焦和對準誤差

將多個(gè)裝配體實(shí)時(shí)設置為同一焦點(diǎn)

M2 測量，提供 M2DU 載物臺

True2D™ 狹縫

藍寶石襯底上的 0.4 μm 厚金屬多層薄膜

與氣縫相比，具有多種優(yōu)勢

避免隧道效應

氣縫通常比寬深，并且在高輻照度下會(huì )彎曲